应用场景
半导体封装
用于芯片封装、无氧控温、去氧化层与良率提升。
产品介绍
ESC-NVO27-T6充氮真空烘箱
安胜（Essensci）ESC-NVO 系列是专为半导体、光电及高精密制造设计的顶级热处理设备。深耕真空控制与气氛控制核心技术，致力于提供一流的温场环境及其设备解决方案。
- 已整理 1 项核心技术参数，可用于快速选型。
- 覆盖 1 类典型工况：半导体封装
- 资料包可按需提供，支持预研与技术沟通。
- 内箱尺寸450×400×400 mm
技术参数
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 内箱尺寸 | 450×400×400 mm |